某半导体器件手工制造工厂因晶圆洁净流程存在含氨废水处理方法，容量200吨/天。废水处理方法中除化学需氧量外还内含氟化物和轻微天价属，处理麻烦大。当地人废气尾气排放标准化的要求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理化学成分及源 晶圆洗掉废水处理方法（通常原因）：含氟化物200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工艺废渣：含氢化物发生器铜、镍等天价属，pH值变化大 CMP磨研污水：含硅颗粒物及氧化还原电位 加工新工艺的流程 用"化学工业发展+膜分离出来+折点氯化"组和生产技术： 预进行处理 ：加药CaCl2除氟，操纵pH在7.5-8. 反渗透装置系统化 ：快速清理0.01μm上颗料物 反渗入萃取 ：将氟化物果汁至1000mg/L左右 折点氯化 ：精准操控氯加药系统量，将氟化物还原成为氢气 阴阳离子调换 ：保险高价属考核标准 终结疗效 氟化物安全＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属水平降到验测限 水循环率达75% 生活污水会产生量变少40%